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擁有國際領先的電子漿料精益生產
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MLCC用導電鎳漿
以生產X5R 、X7R和NPO系列的MLCC廠家為主要服務對象，可根據客戶的需求進行定制化的生產。
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MLCI用銀漿
STSI-985/988用于層壓電感器的內部電極和磁珠，特別適用于大功率電感器。
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PERC銀漿
HS-S01F產品是用于太陽能電池正面電極的銀漿。該系列產品由銀粉、玻璃粉、高分子樹脂、有機溶劑、無機助劑等組成。
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MLCC用導電銅漿
STCI-303是應用于MLCC制品內部電極漿料，適用于絲網印刷工藝。銅端漿產品性能優異，沾漿形貌完整無缺陷，燒結后能夠形成致密的銅層，阻止電鍍時Ni渡液的侵入。STCT-101是應用于軟端子MLCC（0402尺寸及以上）外部電極的低溫固化型銅漿產品。
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MLCC銀鈀漿
銀鈀漿應用于MLCC制品內部電極印刷，產品分散性好，無團聚現象；有很好的印刷特性，對介質層無侵蝕現象；黏結性好，可有效解決漿料引起的開裂問題；燒結后金屬層平整、連續性好。不含Pb、Cd等有害物質（符合RoHS 2.0要求），可接受客戶定制不同銀鈀比例的漿料。
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鐵氧體固化銀漿
HS-430是一款單組份導電銀漿，適用于環行器等含鐵氧體器件表面導電層的制作。該款漿料使用溫度低，在鐵氧體基體上附著力高，干膜強度高，具有優良的導電性，可適應高濕、高熱的應用環境。
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半導體封裝用固晶膠
HS-411銀漿為芯片封裝設計，具有高導熱性、高導電性、高可靠性；
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LTCC用導電銀漿
本系列產品是由銀粉、玻璃粉、高分子樹脂、有機溶劑、無機添加劑等組成。具有良好的印刷性能和切割性能，導電性能優異，和瓷體具有良好的共燒特性。不含Pb、Cd等有害物質 (符合RoHS 2.0要求)。
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LTCC用導電金漿
本系列產品具有良好的印刷性能和切割性能，導電性能優異，和瓷體具有良好的共燒特性。
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HTCC用鉬錳漿
鉬錳漿是一種用于氧化鋁基片表面金屬化用或高溫共燒陶瓷工藝 (HTCC) 的金屬電極的制作用絲網印刷后膜導體漿料；具有印刷穩定性好，高溫燒結后與陶瓷界面潤濕性好、結合力高、致密性優、膨脹系數匹配性佳等優點。
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HTCC用鎢漿
HS-W01S 是應用于氧化鋁基高溫陶瓷的金屬化、加熱板電極引線或高溫共燒陶瓷工藝 (HTCC) 的金屬電極的制作。
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活性金屬釬焊 (AMB) 漿料
本系列漿料具有制備工藝簡單、印刷特性優良、與陶瓷潤濕性良好以及焊接后空洞率低、結合強度高、耐冷熱沖擊性能優的特點，且具有良好的品質可靠度。
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