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擁有國際領先的電子漿料精益生產
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LCP柔性線路用導塞孔銅漿
HS-405系列貫穿孔銅漿是為了解決目前柔性線路板例如LCP材質，塞孔工藝中容易產生的諸多不良而研制，是一種具有高度可靠性的填孔用銅膏的材料，尤其適用于疊層層壓后導通需求的工藝。
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氧化鋁基板陶瓷基板用導電銅漿
本系列產品具有良好的印刷適性和導電性能，可替代銀漿應用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用
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氧化鋁基板陶瓷基板用導電銀漿
本系列產品印刷性能良好操作，高溫燒結后銀層表面致密，導電性好，附著力強，具有良好的品質可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質 (符合RoHS 2.0要求) 。
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5G濾波器用導電銀漿
本系列產品應用于濾波器、諧振器等陶瓷介質微波元件上的環保電極漿料。涂覆操作性好，高溫燒結后銀層表面致密，導電性好，可焊耐焊性能優良，附著力強，具有良好的品質可靠度。不含Pb 、Cd等有害物質 (符合RoHS2.0要求) 。
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納米燒結材料
HS-401是一種用于高功率IGBT封裝等大功率半燒結納米銀膠 HS-402是一種用于高功率 IGBT 封裝等大功率芯片封裝用半燒結型納米燒結銀膠。芯片封裝用納米燒結銀漿。
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壓敏電阻用銅漿
HS-CO1是適用于ZnO壓敏電阻電極的銅漿料。
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