本系列產品適用于生產NPO系列的MLCC產品,針對納米級鎳粉易團聚以及內電極燒結后容易出現電極不連續、不平整等工藝痛點問題開發出具有良好分散性及穩定性的鎳漿,堆疊后能與介電層有良好的附著性,燒結后具有良好的電極連續性及平坦度,大幅提高了MLCC元件的可靠度及耐壓強度。通過調整添加劑可控制在燒結過程中的收縮匹配特性,改善裂紋,提高良率和可靠度。
本系列產品適用于生產X*R系列的MLCC產品,針對納米級鎳粉易團聚以及內電極燒結后容易出現電極不連續、不平整等工藝痛點問題開發出具有良好分散性及穩定性的鎳漿,堆疊后能與介電層有良好的附著性,燒結后具有良好的電極連續性及平坦度,大幅提高了MLCC元件的可靠度及耐壓強度。通過調整添加劑可控制在燒結過程中的收縮匹配特性,改善裂紋,提高良率和可靠度。
生產多層陶瓷電容器的下一代印刷技術為凹版印刷技術,與傳統絲網印刷工藝相比,凹版印刷技術具有印刷圖型好,厚度薄,效率高等特點。本系列產品高溫燒結后金屬表面致密,導電性好,可焊耐焊性能優良,具有良好的品質可靠度。
? 2021 大連海外華昇電子科技有限公司備案號:遼ICP備18016261號-1
? 2021 大連海外華昇電子科技有限公司備案號:遼ICP備18016261號-1