海外華昇應(yīng)邀參加第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)論壇
2021年11月26日，由艾邦制造承辦的的第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇在江蘇省昆山市盛大開幕，大連海外華昇電子科技有限公司應(yīng)邀參加了本次展會。
本次研討的主題圍繞高端電子陶瓷中的LTCC和HTCC展開廣泛討論，佳利電子、成都電子科技大學(xué)、中科院等單位專家將帶來精彩紛呈的演講與分享。
基于HTCC的整體封裝技術(shù)將成為微波模塊三維封裝領(lǐng)域未來發(fā)展的重要方向。NASA、EAS研制的系統(tǒng)級封裝組件主要采用陶瓷與金屬一體式封裝結(jié)構(gòu)；京瓷、NTK公司應(yīng)系統(tǒng)封裝要求開發(fā)出各種雙面腔封裝結(jié)構(gòu)。國內(nèi)各外殼廠家在這方面開發(fā)了多種不同類型的HTCC整體封裝外殼。但從當(dāng)前現(xiàn)狀來看，無論是HTCC還是LTCC技術(shù)原材料如陶瓷粉、玻璃粉及金屬漿料在性能參數(shù)、批次一致性等方面與國外相比仍有較大差距，高端制程設(shè)備在精密及穩(wěn)定性上仍需要進一步加強技術(shù)研究。
第三屆高端電子陶瓷產(chǎn)業(yè)高峰論壇會議現(xiàn)場
近年來，大連海外華昇電子科技有限公司通過產(chǎn)學(xué)研不斷深耕，已攻克了LTCC用高端電子漿料燒結(jié)收縮率、抗氧化性和金屬粉料分散性三大難題，成功掌握了制備LTCC用高端電子漿料的關(guān)鍵技術(shù)，并成功研發(fā)出了包括LTCC用電子金漿、電子銀漿在內(nèi)的10種LTCC用高端電子漿料，同時獲得授權(quán)發(fā)明專利2項，公司已成為國內(nèi)LTCC用高端電子漿料優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商。
