2025年2月21日，由中國材料與試驗團體標準委員會（CSTM）FC51分會主辦的“2024年度工作年會暨電子材料技術研討會”隆重召開。本次會議吸引了來自高校、科研院所、企業(yè)及檢測機構的百余位專家學者齊聚一堂，共同探討電子材料領域的技術突破與標準化建設。

會議聚焦電子材料前沿技術，圍繞第三代半導體、新能源材料、電子封裝技術等熱點議題展開深入研討。多家企業(yè)代表分享了柔性電子材料、高導熱封裝材料等領域的最新研發(fā)成果，為行業(yè)提供了寶貴經(jīng)驗。在標準化建設方面，標委會總結了2024年度電子材料領域國家標準及團體標準的制定進展，并審議了多項新立項標準草案，為行業(yè)規(guī)范化發(fā)展奠定了堅實基礎。

海外華昇副董事長李巖作為特邀嘉賓出席研討會，系統(tǒng)介紹了海外華昇電子材料有限公司在高精度納米電子漿料領域的核心技術突破，研發(fā)團隊主導的多項技術指標已達到國際領先水平，為行業(yè)提供了可復制的創(chuàng)新解決方案。

此次會議不僅為產(chǎn)學研各方搭建了交流合作的平臺，也為我國電子材料產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展注入了新動能。未來，CSTM/FC51標委會將繼續(xù)推動技術創(chuàng)新與標準協(xié)同，助力我國電子材料產(chǎn)業(yè)在全球競爭中實現(xiàn)高質量發(fā)展。