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國(guó)際的にリードする電子ペーストの高精細(xì)生産
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バリスタ用銅ペースト
HS-CO1はZnOのバリスタ電極に適した銅ペーストです。
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アルミナ基板用導(dǎo)電性銅ペースト
本シリーズの製品は良好な印刷性と導(dǎo)電性を有しており銀ペーストの代わりにセラミック基板やガラス基板に適用することができるのでコスト削減に有効です。
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アルミナ基板用導(dǎo)電性銀ペースト（表面用、ビア用）
本シリーズの製品の印刷性能は良好です。高溫?zé)喗Y(jié)後には銀は緻密な膜となります。この焼結(jié)した銀は導(dǎo)電性、接著性、品質(zhì)、および信頼性が優(yōu)れています。 PbやCdなどの有害物質(zhì)は含まれていません(RoHS2.0対応)。
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活性金屬接合（Active Metal Brazing：AMB）用のペースト
(1)HS-AL01は、Al203セラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。 (2)HS-AN01は、AlNセラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。 (3)HS-SN01は、Si3N4セラミック銅被覆被覆用の活性金屬接合(AMB)用のペーストです。
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フェライト銀ペースト
HS-430はサーキュレーター（電子回路の一種）などのフェライト含有デバイスの表面に導(dǎo)電層を作製するのに適した一液型導(dǎo)電性銀ペーストです。 このペーストは使用溫度が低いこと、フェライト基板への密著性が高いこと、乾燥膜強(qiáng)度が高いこと、優(yōu)れた導(dǎo)電性を有すること、高濕度に適応できること、高熱環(huán)境にも適応することができます。
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LCPフレキシブル基板用穴埋め銅ペースト
HS-405シリーズ貫通孔銅ペーストは、現(xiàn)在のLCP材料にのようなフレキシブル配線板での穴埋め工程において発生しやすい不良を解決するために開発されたものであり、高い信頼性を有する穴埋め用銅ペーストの材料であり、特にラミネート後の良好な導(dǎo)電性が求められる用途に適しています。
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