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國際的にリードする電子ペーストの高精細生産
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ナノ焼結材料
HS-401は、高出力IGBT実裝などの高出力チップ実裝用のナノ焼結銀ペーストです。このペーストは高熱伝導性、高導電性、高信頼性を有し、印刷プロセスに適した優れたレオロジー特性を有しています。無加圧または加圧による急速焼結プロセスにも適用できます。最大で12mm * 12mmの大型ウェハーまで実裝可能です。
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ダイボンディング剤
HS-411銀ペーストはチップ実裝用に設計され、高熱伝導率、高導電率、高信頼性を有しています。高速塗布が可能な接著性、粘著性を発揮できる優れたレオロジー特性を持ち、LED/IC及びその他のチップ実裝に適用できます。
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